intel芯片工艺的“掉队”究竟意味着什么？

一起看海

在芯片制造核心的工艺上，曾经领先的英特尔如今失去了优势。

2020 年 7 月 24 日，英特尔公布了 2020 年第二季度财报。财报透露，由于 7nm 制程良率不理想，英特尔的 7nm CPU 产品较先前预期推迟了大约 6 个月。英特尔首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）接受采访时说，在 7nm 芯片制造工艺技术中发现一种“严重缺陷”，英特尔正在进行调整。

这是英特尔第二次推迟 7nm 量产，较原先计划一共延期一年。英特尔的 7nm 芯片，预计不会早于 2022 年下半年推出。尽管英特尔 Q2 在数据中心和存储业务板块的收入大幅增长，但推迟 7nm 量产消息仍让其股价在 24 日收盘时下跌超过 16%。

自主生产和代工制造之别
财报电话会议上，英特尔透露“可能会将主要零部件生产外包”。今年 3 月摩根士丹利一次会议上，乔治・戴维斯对投资者承认，公司已经落后于竞争对手台积电，要追赶上至少需要 2 年时间。

7 月 27 日，台湾《工商时报》报道，英特尔与台积电达成了协议，后者将在 2021 年为前者代工 18 万片 6nm 晶圆。晶圆是制作芯片所用的硅晶片，通常一片晶圆可以切出几十个芯片。

事实上，英特尔找台积电代工的消息，此前早已多次传出，并且集中在 6nm 的 GPU 上，并未涉及 CPU 产品。目前，英特尔和台积电都没有证实代工 6nm 芯片的传闻。

要知道，英特尔一直引以为傲的，就是其领先的芯片制造能力。彭博社发表评论，英特尔考虑外包这一决定“预示着美国统治半导体行业时代的终结”，“此举可能会在硅谷以外引起反响，影响全球贸易”。一些动作已经反映出这个现象：在美国商务部压力下，今年 5 月台积电表明会在美国兴建一个工厂，用以生产最先进的 5nm 制程芯片。

英特尔和台积电分别是芯片行业两种分工模式的典型，前者代表了 IDM 模式，后者则是垂直分工模式一个重要环节。

IDM，全称 Integrated Device Manufacture（整合元件制造商），意指一家公司包办芯片设计全流程，从设计、制造、封装测试到最后销售。除了英特尔，三星也采用了这种模式。

而垂直分工模式里，有的集成电路公司只做芯片设计和销售，没有芯片制造工厂（Fabrication，简称 Fab）。这种公司通常称之为 Fabless，高通、英伟达、AMD 和华为海思都是这种类型。

帮别人制造芯片、不设计芯片的厂商则叫 Foundry（晶圆代工厂），典型厂商的有台积电和中芯国际。事实上，这种模式的开创，正是得益于台积电这种纯晶圆代工厂的设立。

很多曾经 IDM 模式的美国芯片公司，已经陆续关掉或出售其在美国国内的工厂，转而让亚洲的代工厂生产。只有英特尔一直坚持着 IDM 模式，这家公司认为同时兼顾设计和制造，两方面都能相互促进。

得益于这种模式，在过去 30 多年里，英特尔长时间处于技术领先地位。但从投入层面来看，IDM 模式需要大量资金，一条生产线动辄几亿美金，门槛非常高，对行业新进入者不友好。

而垂直分工模式把设计和制造分离，负责芯片设计的，把方案做出来，交给纯代工的专业 Foundry 去制造，让芯片行业的准入门槛一下子就降低了很多。AI 芯片领域有这么多创业公司，正是得益于这种模式。

但垂直分工模式也有弊端，最先进制造工艺的产能是有限的，只有苹果、AMD、华为和高通这种订单量大的芯片设计厂商，才能争取到排期靠前的产能。另外，代工厂也会因为一些非商业因素，拒绝某家芯片设计厂商的订单。一个最近的例子是，台积电迫于美国商务部制裁华为的压力，已经暂时拒绝了华为的新订单。